На всьому ринку стільникових IoT "низька ціна", "інволюція", "низький технічний поріг", і інші слова стають модульними підприємствами, не можуть позбутися заклинання, колишнього NB-IoT, існуючого LTE Cat.1 BIS. Незважаючи на те, що це явище в основному зосереджене в модульному зв’язку, але петля, модуль "низька ціна" також матиме вплив на посилання Chip, LTE CAT.1 BIS MODULE ПРАЦІНАЛЬНОГО СПІЛЬНОГО СПІЛЬНОСТІ ТАКОЖ ЗАБЕЗПЕЧЕНО ЛТЕТ CAT.1 БІС Чіп подальше зниження ціни.
На такому тлі ще є деякі підприємства чіпів, які виходять на ринок один за одним, що призведе до подальшої посилення конкуренції.
Перш за все, величезний ринковий простір залучав макет ряду виробників мікросхеми, і ринок настільки великий, що навіть якщо пропорція дуже низька, його величина не мала.
Певною мірою траєкторія розвитку LTE CAT.1 BIS CHIP та LTE CAT.1 BIS Модуль може в основному зберегти один і той же напрямок, лише є різниця у часі, тому ситуація з відвантаженням та тенденція LTE CAT.1 Чіп BIS у ці роки може приблизно стосуватися ситуації LTE CAT.1 BIS MODULE.
Згідно з дослідженнями та статистикою Інституту досліджень AIOT, поставки LTE CAT.1 модулі BIS за останні кілька років показані на малюнку нижче (невелика кількість модулів, що поставляються в ранній період, були переважно LTE CAT.1 модулями).
Можна передбачити, що загальна відвантаження LTE CAT.1 BIS CHIPS може підтримувати швидке зростання в найближчі кілька років. За цим рівнем, навіть якщо частка ринку Chip Enterprises дуже мала, для підприємств, які виходять на ринок в цей час і можуть успішно вилікувати ринок, їх обсяг відвантаження не слід недооцінювати.
По -друге, стільниковий Інтернет речей уздовж ланцюга розвитку комунікації для розвитку, може бути мало розвитку технологій, нових учасників, які можна вибрати ще менше.
Як ми всі знаємо, технологія стільникового зв'язку завжди була поколінням для оновлення та заміни, від поточної ситуації з застосуванням та розробкою, 2G/3G, що стикається з пенсією, NB-IOT, LTE CAT.4 та іншою схемою конкуренції в основному визначаються, ці ринки, природно, не мають потреби входити. Тоді єдиними доступними варіантами є 5G, Redcap та LTE Cat.1 BIS.
Для компаній, які хочуть вийти на ринок IoT Cellular, багато з них є інноваційними компаніями, створеними лише за останні один -два роки, порівняно з традиційними постачальниками стільникових мікросхем або компаніями, які борються в цій галузі протягом багатьох років, вони не мають переваги в технології та капіталі, тоді як поріг технології 5G є високою, а початкова інвестиція в науково -дослідні роботи також є більшою, тому це більш доцільно вибирати LTE CAT.1 BISSTRURTHRONTHRONTHRONTHRONTHRONTHRONTRONTHR.
Нарешті, ефективність не є проблемою, низькою ціною для ринку.
LTE CAT.1 BIS CHIP може відповідати багатьом вимогам додатків IoT Industry. Через відносно чіткі межі потреб різних галузей, від складності дизайну чіпів, стабільності програмного забезпечення, простоти термінальної, контролю витрат та інших міркувань, компанії Chip можуть сформулювати поєднання різних функцій для задоволення потреб різних сценаріїв IoT.
Для більшості додатків IoT вимоги до продуктивності продукції не є високими, лише для задоволення основних потреб. Тому нинішня основна конкуренція полягає в ціні, в ідеалі, доки компанії готові отримати прибуток, щоб захопити ринок.
Згідно з цьогорічним прогнозом, поставки Zilight Zhanrui менше, ніж минулого року, близько 40 мільйонів штук; ASR BASIC і минулого року приблизно однаковий, щоб підтримувати 55 мільйонів штук поставок. І перенести основні комунікаційні поставки у швидкому зростанні цього року, очікується, що щорічні поставки стануть 50 мільйонів штук, або загрожують схемі "подвійної олігополії". На додаток до цих трьох, основні компанії, такі як основні інформаційні технології крила, мудрість безпеки, основні технології, що зростають, спочатку досягнуть мільйона поставок цього року, загальна кількість поставок цих компаній становить близько 5 мільйонів штук.
Очікується, що з 2023 по 2024 рр. Шкала розгортання LTE CAT.1 BIS відновлює високе зростання, особливо для заміни фондового ринку 2G, а також стимулювання нового інноваційного ринку, і буде з’єднати більше підприємств стільникових мікросхем.
Час посади:-13-2023 рр.